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天阙科技公司中科院考察团赴开发区对接半导体项目
(发布日期:2018-06-11  责任编辑:jhbadmin)
610日上午,杭州天阙科技有限公司总经理唐征宏、中国科学院半导体研究所研究员骆军委莅临开发区考察,开发区领导丁绍雄、李舜,市科技局副局长陈建广参加对接座谈会。双方就依托中科院半导体所,如何推进光电子集成芯片的研发和产业化进行了深入交流。企业方初步意向是联合建立产业研究院,并寻找合作企业落地高速光通信芯片等多个芯片项目。研究院用于硅光子和高端光电子芯片的技术研发和高端技术产品孵化,建议用地100-150亩,一期投资6-7亿,二期投资5-7亿元;而产业化项目拟需用地200-300亩。同时,企业方热诚邀请丽水方近期组织团队前往北京进行考察。

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